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哪些因素会影响到高分子扩散焊设备工作效率?

时间:2019-03-30 08:41:14编辑:皓星浏览次数:

 
很多客户都十分关心高分子扩散焊设备的工作效率,那么在具体工作中有哪些影响因素呢?皓星分子扩散焊机为您解答一下。

哪些因素会影响到高分子扩散焊设备工作效率

 
一.设备及工件的温度及变化
温度是影响高分子扩散焊工作效率的优秀重要的因素,由于分子扩散焊的原理是通过工件原子级别的的元素扩散进行焊接,而影响原子活跃性的主要是温度。在设备工作中,皓星扩散焊设备温度设定大家建议您:工件温度达到金属熔点的百分之50即可。

二.工件所承受的压力变化
工件承受的压力主要在工件焊接初期进行影响,如果工件压力过低,那么工件表层塑性变形就会不足,从而形成物理接触的面积不全面,接触面会残留较多孔洞。而良好的扩散压力可使工件产生较大的表层塑性变形的同时,也促使金属表层再结晶温度降低,从而加速金属晶界结构的改变。

三.工件的实际焊接时间
工件的实际焊接时间主要影响了工件的焊接质量,如果焊接时间较短,会造成焊接接头处遗留大量孔洞,直接影响焊接质量,造成安全隐患,因此,合理的焊接时间同时也直接影响了高分子扩散焊的工作效率。

以上就是皓星高分子扩散焊机对于影响分子扩散焊机工作效率的内容总结,欢迎随时来电咨询大家。
文章标签: 高分子扩散焊
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  • 02 高分子扩散焊接技术与传统钎焊有什么区别?
  • 03 皓星扩散焊设备在生产中有哪些使用优势
  • 04 扩散焊机在铜带及镍带之间焊接的应用
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